2000+ 交付项目，覆盖新能源、3C电子、汽车零部件、半导体、机床加工、表面处理、包装印刷等领域
为某新能源企业开发极片表面缺陷检测系统，检测速度 60m/min，缺陷识别率 99.5%，覆盖划痕、针孔、褶皱等 10+ 缺陷类型。系统集成自动报警和不良品标记功能，对接产线 MES 系统。
查看详情 →为某工厂开发 SCADA 系统，接入 200+ 设备节点，实现实时数据采集、历史趋势、报警管理、报表生成。支持 Web 端远程监控，数据存储周期 1 年。
查看详情 →为五金加工企业开发多孔钻组合机电气控制系统，多主轴同步钻削，支持 12 轴独立进给控制。采用运动控制器实现钻削深度精确定位，重复定位精度 ±0.02mm，节拍 8s/件，支持工件夹具自动识别与工艺参数切换。
查看详情 →为木工加工企业开发数控开料机及封边机控制系统，实现多工位自动送料、精密切割与封边一体化工序。支持 CAD 图纸导入自动生成加工路径，定位精度 ±0.1mm，加工速度 12m/min，兼容多层板材加工。
查看详情 →为铝型材加工企业开发切割打孔一体机控制系统，集成伺服送料、锯切、多工位冲孔功能。切割长度精度 ±0.2mm，自动送料速度 30m/min，支持型材规格自动识别与切割参数联动，单机日产能提升 40%。
查看详情 →为日用制品企业开发保温杯自动化抛光产线控制系统，多工位转盘式布局，集成粗抛、精抛、水洗、烘干工序。采用伺服扭矩控制实现恒力抛光，抛光压力一致性 ±0.3N，节拍 4s/件，支持杯型快速换型。
查看详情 →基于 Windows 上位机的螺柱焊自动化系统，5 台伺服电机协同运动、3 把焊枪并行焊接。集成 CAD 图纸导入、焊点动态插入/删除、自定义补焊功能，焊点定位精度 ±0.1mm，单产品 200-800 焊点，换型效率提升数倍。
查看详情 →为半导体封装企业开发晶圆高精度视觉对位系统，采用双远心光路+高分辨率相机方案，实现晶圆与基板亚微米级对位精度。对位精度 ±0.5μm，支持 pattern matching 和 mark 对齐双模式，单次对位时间 <1.5s，适配 8/12 寸晶圆。
查看详情 →为电子制造企业开发产品标签 OCR 视觉检测系统，实现序列号、条码、激光刻字等文字内容自动识别与校验。识别准确率 99.9%，支持中英文/数字/特殊字符混合识别，检测节拍 0.5s/件，对接 MES 实现全流程追溯。
查看详情 →为印刷企业开发高速印刷品表面缺陷在线检测系统，检测速度 120m/min，覆盖漏印、套印偏差、脏点、色差、文字残缺等 15+ 缺陷类型。采用线阵相机高速采集 + 模板匹配算法，缺陷检出率 99.8%，误判率 <0.3%，支持多色印刷品全幅检测。
查看详情 →为包装印刷企业开发烫金工艺在线视觉检测系统，实时检测烫金缺金、偏位、糊版、气泡、划伤等缺陷。采用多角度照明方案凸显烫金箔纹理特征，检测精度 0.1mm，检测速度 80m/min，不良品自动标记剔除，减少人工复检 90%。
查看详情 →为电子封装企业开发视觉引导精密点胶机系统，集成机器视觉定位与运动控制，实现复杂轨迹自动点胶。视觉定位精度 ±0.02mm，点胶重复精度 ±0.01ml，支持点/线/弧多种涂胶模式，兼容多阀门切换，节拍 1.5s/件。
查看详情 →为电子元器件企业开发 Delta 蜘蛛手高速摆盘系统，集成视觉识别与并联机器人高速分拣。视觉识别 + 抓取放置节拍 0.3s/件，定位精度 ±0.05mm，支持 Tray 盘自动换盘和料盘规格自适应，稼动率 98% 以上。
查看详情 →为精密五金企业开发多工位自动筛选机系统，集成振动盘上料、视觉尺寸测量、重量检测、外观缺陷分选功能。检测项目 20+ 项，分类精度 99.5%，节拍 2s/件，支持良品/不良品多级分选与数据统计，直通率提升至 99% 以上。
查看详情 →为厨具制造企业开发炒锅自动化抛光产线控制系统，多工位转盘式布局，集成粗抛、精抛、拉丝工序。采用伺服扭矩控制实现恒力贴合抛光，适配平底锅、圆底锅多种锅型，抛光压力一致性 ±0.3N，节拍 5s/件，支持快速换型，单线日产能 5000+ 件。
查看详情 →为厨具制造企业开发炒锅抛光后表面划痕在线视觉检测系统，采用多角度环形光照明方案凸显划痕、压痕、桔皮纹等缺陷。缺陷最小检出尺寸 0.2mm，检出率 99.5%，误判率 <0.5%，检测节拍 2s/件，对接 MES 实现质量数据追溯与不良品自动剔除。
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