为半导体封装企业开发的晶圆高精度视觉对位系统。采用双远心光路 + 高分辨率相机方案，支持 pattern matching 与 mark 点对齐双模式，实现晶圆与基板亚微米级对位，对位精度 ±0.5μm，单次对位时间小于 1.5 秒，适配 8/12 寸晶圆。
微米级对位是封装设备的灵魂：视觉误差、机构误差、温度漂移任何一项超标都会造成良率损失。芯片 mark 点样式各异、对比度不一，单一对位算法难以全覆盖；节拍要求又极苛刻，精度与速度必须同时满足。
| 参数项 | 技术指标 |
|---|---|
| 对位精度 | ±0.5μm（含机构重复性） |
| 光路方案 | 双远心镜头 + 高分辨率相机 |
| 对位模式 | pattern matching / mark 点对齐双模式 |
| 单次对位时间 | <1.5 s |
| 适配晶圆 | 8 寸 / 12 寸 |
| 标定方式 | 像素当量 + 旋转中心自动标定 |
系统由成像、对位、运动三部分闭环：双远心光路提供无畸变图像；对位引擎运行亚像素模板匹配与 mark 质心算法，输出偏差量；运动台按偏差做补偿修调，多轮迭代收敛至目标精度。标定流程全自动，定期重标消除温漂。
消除透视与畸变误差，亚像素定位的硬件基础
pattern 与 mark 双算法自适应，覆盖各类芯片样式
质心/模板亚像素提取，软件层面逼近硬件极限
像素当量与旋转中心自动标定，温漂在线补偿
视觉 + 机构 + 标定全链路保证的对位能力
多轮快速收敛，精度速度双达标
各类 mark 与图案免定制直接兼容
换规格仅换载台程序，无需重新开发