为 3C 结构件企业开发的手机外壳全尺寸自动测量系统。采用双远心镜头相机协同测量方案，一次装夹完成外观轮廓、孔位、卡扣等 30+ 项尺寸测量，测量精度 ±0.01mm，节拍 3 秒/件，型号切换仅需调用对应模板，适用于中框、后盖、电池盖等多品类抽检与全检。
手机结构件尺寸链复杂：轮廓度、孔位度、卡扣间隙都有严格公差，CMM 三坐标测量虽然准，但单件测量动辄十几分钟，只能抽检。产线换型频繁，一款新机型意味着 30+ 个测量项和全新公差表，人工编程建模的周期跟不上新品试产节奏。
| 参数项 | 技术指标 |
|---|---|
| 测量项目数 | 30+ 项尺寸/形位公差 |
| 测量精度 | ±0.01mm |
| 测量节拍 | 3 s/件 |
| 相机方案 | 双远心镜头相机协同 |
| 机型切换 | 模板调用，分钟级切换 |
| 测量输出 | SPC 报表 / CPK 分析 / OK-NG 分选 |
系统采用双工位双相机布局：低倍远心相机负责大视场轮廓与位置度测量，高倍远心相机负责局部特征精测，两路数据统一到测量引擎做坐标系统一与尺寸拟合。测量模板与公差表按机型独立管理，切换机型只需载入对应配置。
低倍全局 + 高倍局部，兼顾视野与精度
亚像素边缘提取 + 几何拟合，尺寸算法计量级
测量项、公差、ROI 按机型配置化，换型即调即用
测量数据自动统计，CPK/趋势图支撑过程管控
远心光路消除透视误差，稳定达到图纸公差要求
一次装夹 30+ 项一次出结果，替代 CCM 抽检模式
模板化管理，新品导入从编程数天缩短到配置半天
测量结果实时入统计，超差趋势提前预警